- 隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。英偉達聯手英特爾根據近期行業報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業內人士認為，這筆投資并非簡單的財務決策，而是一項戰略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設計技術與英偉達的AI能力相結合，同時為未來在芯片生產領域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份，再次撼動
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- 三星電子計劃于2026年下半年量產2nm先進晶圓代工工藝，目標減少營業虧損。據證券機構估計，三星晶圓代工部門2025年營業虧損約為6萬億韓元（約合人民幣288億元）。然而，隨著2nm工藝全面投產，預計虧損將縮減至3萬億韓元（約合人民幣144億元）。 在1月29日的2025年第四季度財報會議上，三星電子表示，第二代2nm工藝研發進展順利，已達到良率和性能目標，預計今年下半年實現量產。三星正與主要客戶同步開展性能、功耗和面積（PPA）評估及測試芯片合作，技術驗證按計劃推進。 三星電子正在美
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- 簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設計，采用標準 UCIe 接口，具備出色的可擴展性，能讓設計人員基于單一產品組合，實現多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。 產品特性處理器內核：多達八個 Arm Cortex-A720AE MPU支持鎖步實時處理 CPU：多達 6 個 Arm Cortex
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- 基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統的“x86 CPU + 獨立GPU”組合，轉而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯想與戴爾據稱率先采用英偉達Arm SoC報道稱，業內消息指出，聯想已基于英偉達即將推出的N1和N1X處理器開發了六款
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- 據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上的領先以及高通在Windows on Arm領域的推進，英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導的時代走向終結，PC行業正加速邁向多架構并存的未來。這一戰略轉變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態系統中利用定制Arm芯
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- 1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發布博文，報道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現身 GeekBench 跑分庫，在 OpenCL 中取得 24964 的高分，比高通筆記本級芯片驍龍 X Elite（20492 分）高出約 21.8%。Exynos
2600 的圖形處理單元（GPU）命名為 Xclipse 960，是業內首款采用定制化 AMD RDNA 4
架構的產品。三星官方數據顯示，相比前代 Exynos 2500 搭載
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- 《科創板日報》21日訊，三星正在采用2nm制程工藝設計用于定制化HBM的邏輯芯片，其于此前已將4nm制程應用于HBM4（第六代HBM）的邏輯芯片，該產品預計將于今年投入商業化生產。 (ZDNet)
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- 1 月 21 日消息，媒體 Digitimes 昨日（1 月 20 日）發布博文，報道稱蘋果、高通和聯發科正調整下一代旗艦芯片策略，重心從單純追求 2nm 制程轉向架構優化與緩存擴容。消息稱蘋果、高通和聯發科三大芯片巨頭目前正調整研發重心，不再將單純的制程微縮作為營銷核心，轉而聚焦改良架構與擴展內存緩存（Memory Cache）。盡管臺積電 2nm 工藝備受追捧，其流片數量預計達到 3nm 節點的 1.5 倍，但行業報告指出，消費者對“光刻節點數字減小”的關注度正在下降。這迫使無晶圓廠芯片制造商采取新策
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- 在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ADAS 功能，為從基礎車型到豪華汽車在內的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環境數據的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛被譽為“前沿”有多長時間了？在過去十年左右，展會上的汽車制造商向消費者展示了道路上充滿智能自
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- 據《韓國經濟日報》報道，三星電子位于美國德克薩斯州泰勒市的2nm晶圓廠計劃在今年3月開始對EUV設備進行測試運行，隨后將逐步引入蝕刻和薄膜沉積設備。預計該工廠將在2026年下半年全面啟動2nm制程的量產，月產能目標為5萬片晶圓。 為了確保量產計劃順利推進，三星電子已組建專門團隊，負責從設備運輸到安裝的無縫銜接。據傳聞，三星韓國晶圓廠的2nm制程良率已達到50%。目前，三星已從總部派遣大量頂級工程師前往泰勒市，以加速工廠的量產進程。 此外，三星預計將向當地政府申請1號廠的臨時使用許可證（
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- 自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區域車輛網絡的讀者，此次更新提供了關于供應商如何定位其硅片以應對不同車輛類別功能安全、系統集成和成本壓力的洞見。集中式計算與邊緣人工智能用于ADAS應用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽車SoC，旨在支持集中計算和傳感器融合任務。據公司介紹，這些設備在約10 TOPS到1200 TOPS的邊緣AI性能之間擴展，采用專
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- 嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重新設計即可完成不同性能等級產品的升級迭代。這項標準被命名為開放式統一 FPGA 模塊標準（oHFM），其核心目標是解決嵌入式 FPGA 設計領域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業痛點。開放協調FPGA模塊標準：它是什么開放協調FPGA模塊標準為FPGA模塊定義了兩種統一的框架：基于連接器的選
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- RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新產品設計的出現恰逢SoC設計師推動新指令集（ISA）的推進（見圖1）。在這一交匯的時刻，RISC-V ISA脫穎而出，為設計師提供了更廣泛的CPU、NPU和IP核心選項，以適應當今技術爆炸不斷演變的環境。1. 此圖展示了截至2030年RISC-V SoC出貨量的數十億。
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- 1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達80%，遠超此前業界預期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀錄，成為目前已知成本最高的手機芯片。據悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術。該技術可使晶體管柵極全方位包覆導電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時將芯片邏輯
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- 半導體設計的發展推動了現代片上系統（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展到傳統單片設計的限制之外。這些進步帶來了重大挑戰，尤其是在管理實現芯片間無縫數據流的互連結構方面。傳統的互連解決方案，如交叉開關和總線架構，已被片上網絡（NoC）取代，后者提供可擴展的高帶寬通信，同時優化電力效率。不過，工程師仍需手動實現NoC設計的某些方面，使得工藝勞動強度較大。任何設計
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